AI芯片行業(yè)市場(chǎng)分析:AI芯片廣義上講就是能夠運(yùn)行人工智能算法的芯片，同時(shí)被稱之為AI計(jì)算卡或加速器，用于大量計(jì)算任務(wù)的模塊。

一、上游分析

1.芯片設(shè)計(jì)：我國(guó)2015年至2020年芯片設(shè)計(jì)業(yè)銷售收入從1325億元增至3546億元，預(yù)計(jì)2021年將達(dá)到4000億元。

2.晶圓制造：晶圓原始材料是硅，是制作硅芯片的硅晶片。我國(guó)2019年晶圓制造行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)2149.1億元，預(yù)計(jì)2021年或?qū)⑦_(dá)2941.4億元。

3.芯片封測(cè)：我國(guó)2016年至2019年芯片封裝測(cè)試市場(chǎng)規(guī)模復(fù)合年均增長(zhǎng)率12.42%，從1036增至2350億元，預(yù)計(jì)2021年可達(dá)2931.2億元。

二、中游分析

1.AI芯片分類：

①按技術(shù)架構(gòu)分類有四種：FPGA、ASIC、ASIC及類腦芯片。

②按功能分類主要有兩種：訓(xùn)練環(huán)節(jié)和推斷環(huán)節(jié)。

2.市場(chǎng)規(guī)模：我國(guó)2016年至2019年智能芯片的市場(chǎng)規(guī)模年均復(fù)合增長(zhǎng)率43.5%，從19億元增至56.1億元。預(yù)計(jì)2021年將達(dá)86.3億元。

三、下游分析

1.智慧服務(wù)器：我國(guó)智能服務(wù)器市場(chǎng)規(guī)模2019年達(dá)到19.5億美元，預(yù)計(jì)2021年可達(dá)31.8億美元。

2.智慧城市：我國(guó)智慧城市市場(chǎng)規(guī)模2019年為250.5億元，預(yù)計(jì)2021年可達(dá)8820億元。

3.智能醫(yī)療：我國(guó)智能醫(yī)療市場(chǎng)規(guī)模2019年為7.2億元，預(yù)計(jì)2021年可超14億元。

4.智能金融：我國(guó)2018年傳統(tǒng)金融機(jī)構(gòu)科技投入1604億元，其人工智能相關(guān)投入占比10.4%，為166.8億元。

芯片板塊指數(shù)圖

指數(shù)粉紅色下行通道中向下震蕩調(diào)整，在1號(hào)深黃色線附近受到支撐，對(duì)此我們根據(jù)指數(shù)的分析對(duì)該板塊的個(gè)股采取的策略是逢低做多，止損設(shè)在1號(hào)深黃色線下方附近，并在指數(shù)突破通道上方壓力線時(shí)進(jìn)行加倉(cāng)交易。這是我們通過(guò)指數(shù)分析對(duì)個(gè)股制定的基本交易計(jì)劃。

一、航天信息

1、公司為信息安全芯片龍頭

2、技術(shù)分析：

如上圖所分析，股價(jià)當(dāng)前處在深黃色下行通道中運(yùn)行，我們此時(shí)可以等待股價(jià)突破通道上方壓力位時(shí)先進(jìn)入一部分頭寸，風(fēng)險(xiǎn)控制在通道區(qū)間的最低價(jià)，隨后等待股價(jià)上破紅色壓力線創(chuàng)出新高再進(jìn)行加倉(cāng)。

二、北方華創(chuàng)

1、部分產(chǎn)品成為了國(guó)內(nèi)龍頭芯片廠商的量產(chǎn)線Baseline機(jī)臺(tái)

2、技術(shù)分析：

股價(jià)當(dāng)前處在紅色下行通道中運(yùn)行，我們采取相對(duì)的策略是逢低做多，并在1至2號(hào)線區(qū)間進(jìn)行介入或補(bǔ)倉(cāng)，風(fēng)險(xiǎn)控制在2號(hào)線下方附近。后期等待股價(jià)突破通道上方壓力線再加大持有的倉(cāng)位。

三、長(zhǎng)電科技

1、全球芯片封測(cè)企業(yè)排名第三

2、技術(shù)分析：

如上圖所分下，我們同樣采取逢低做多的策略進(jìn)行交易，風(fēng)險(xiǎn)控制在2號(hào)線下方附近，并在股價(jià)突破1號(hào)壓力線時(shí)對(duì)其進(jìn)行加倉(cāng)。

四、富滿電子

1、電源管理芯片、LED控制及驅(qū)動(dòng)芯片領(lǐng)域國(guó)內(nèi)優(yōu)秀企業(yè)

2、技術(shù)分析：

股價(jià)當(dāng)前處在綠色下行通道線中運(yùn)行，并在1號(hào)線附近受到了支撐，對(duì)此我們可以在當(dāng)前價(jià)位先介入部分倉(cāng)位，在2號(hào)線附近進(jìn)行補(bǔ)倉(cāng)，風(fēng)險(xiǎn)控制在3號(hào)線下方附近。后期等待股價(jià)突破通道上方壓力線時(shí)進(jìn)行加倉(cāng)。

五、中科曙光

1、國(guó)產(chǎn)中高端服務(wù)器龍頭

2、技術(shù)分析：

股價(jià)當(dāng)前處在紫色下行通道中運(yùn)行，我們采取逢低做多的方式，并在1號(hào)線附近進(jìn)行補(bǔ)倉(cāng)，風(fēng)險(xiǎn)控制在2號(hào)線附近，等待股價(jià)突破通道上軌紫色壓力線時(shí)進(jìn)行加倉(cāng)交易。

六、深科技

1、國(guó)內(nèi)最大的DRAM和Flash芯片封裝測(cè)試企業(yè)

2、技術(shù)分析：

股價(jià)當(dāng)前處在紅色下行通道中運(yùn)行，筆者認(rèn)為該股票目前不適合介入其中，仍需等到股價(jià)突破通道上軌壓力線再制定交易計(jì)劃。

七、通富微電

1、芯片封裝測(cè)試龍頭企業(yè)之一

2、技術(shù)分析：

股價(jià)當(dāng)前處在紅色下行通道中運(yùn)行，我們對(duì)此采取的交易方式是逢低做多，并在1號(hào)線位置進(jìn)行補(bǔ)倉(cāng)或介入，風(fēng)險(xiǎn)控制在2號(hào)紫線下方附近，隨之股價(jià)突破通道上軌紅色線時(shí)進(jìn)行加倉(cāng)。

八、韋爾股份

1、子公司豪威科技是CIS芯片全球龍頭

2、技術(shù)分析：

股價(jià)當(dāng)前處在1號(hào)支撐線附近，我們可以在當(dāng)前價(jià)位先介入一部分頭寸，在2號(hào)線附近進(jìn)行補(bǔ)倉(cāng)，風(fēng)險(xiǎn)控制在3號(hào)紫線下方附近。

九、中芯國(guó)際

1、全球領(lǐng)先、大陸第一的集成電路晶圓代工企業(yè)

2、技術(shù)分析：

如上圖技術(shù)分析，我們可以先在當(dāng)前股價(jià)所處的價(jià)位介入一部分倉(cāng)位，并在1號(hào)和2號(hào)線附近進(jìn)行補(bǔ)倉(cāng)，風(fēng)險(xiǎn)控制在3號(hào)線下方附近，隨之等到股價(jià)突破3號(hào)線時(shí)進(jìn)行加倉(cāng)交易。

十、晶豐明源

1、國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的電源管理驅(qū)動(dòng)類芯片設(shè)計(jì)企業(yè)之一

2、技術(shù)分析：

股價(jià)當(dāng)前處在淡粉色下行通道中運(yùn)行，并在1號(hào)藍(lán)線附近受到了有效支撐，對(duì)此我們同樣采取逢低做多的交易策略并在當(dāng)前價(jià)位先介入部分頭寸，在1號(hào)藍(lán)線附近進(jìn)行補(bǔ)倉(cāng)，風(fēng)險(xiǎn)控制在2號(hào)藍(lán)線下方附近，隨之等待股價(jià)突破通道淡粉色線上軌時(shí)進(jìn)行加倉(cāng)交易。

十一、中興通訊

1、中興旗下的中興微電子是中國(guó)位居前三的芯片企業(yè)

2、技術(shù)分析：

如圖所分析，股價(jià)當(dāng)前處在1至2號(hào)線區(qū)間運(yùn)動(dòng)，我們可以制定逢低做多的交易策略，在2號(hào)、3號(hào)線附近進(jìn)行介入和補(bǔ)倉(cāng)，風(fēng)險(xiǎn)控制在4號(hào)線下方附近，同時(shí)等待股票突破1號(hào)線時(shí)進(jìn)行加倉(cāng)交易。

以上內(nèi)容純屬筆者個(gè)人觀點(diǎn)，僅供參考?。。?/p>

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